SMT贴片加工
1、公司先后引进了日本FUJI NXTII、德国Siemens ASM全主动高速高精度贴片机,可以贴装50*50mm - 610*508mm尺寸的PCB,最小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装;
2、两条全主动SMT入口贴片加工消费线,日产能500万点,贴片良率达99.9%以上,10温区德国Rehm回焊炉确保零件焊点失掉完善的浸润焊接,前后两台A0 I确保焊接100%品格检测;
3、万级高尺度半导体级干净消费车间,包管消费产品历程不受外界净化;
4、公司推销团队具有很强的电子元器件推销及综合配套才能,临时与国际外着名元器件厂家和署理商互助,确保一切元器件为原装正品;
5、为了确保产品的加工工艺和品格水准,公司还引进了主动上板机、全主动锡膏搅拌机、AOI光学检测机、八温区回流焊、X-Ray等先辈设置装备摆设,以确保产品品格和消费服从上的高要求;
6、装备10年以上的专业PCBA消费技能职员和美满的售后技能办事;
锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备,所用设置装备摆设为锡膏印刷机,位于SMT消费线的最前端。
锡膏检测
其作用在于检测锡膏的厚度,若锡膏厚度严峻偏薄,就会招致空焊;若厚度偏薄,会招致零件PIN脚与PCB毗连不敷结实,从而影响后续利用历程中的牢靠度;若锡膏厚度偏厚,则又会容易形成零件贴装后PIN间短路,从而有功效性的题目。
零件贴装
其作用是将外表组装元器件正确安置到PCB的牢固地位上,所用设置装备摆设为贴片机,位于SMT消费线中印刷机的前面。
回流焊接
其作用是将焊膏消融,使外表组装元器件与PCB板结实焊接在一同,所用设置装备摆设为回流焊炉,位于SMT消费线中贴片机的前面。
光学检测
其作用是对焊接好的PCB板举行焊接质量的检测。所利用到的设置装备摆设为主动光学检测机(AOI);地位依据检测的必要,可以设置装备摆设在消费线符合的地方。
X-Raxy检测
X-RAY是现在市场主流的无损检测作业方法,其无需解剖产品即可对产品外部布局举行成像拍摄并贮存,对产品外部元器件错位、焊锡空焊等非常具有很好的引导意义。